9月1日，备受瞩目的2025年全球创新指数（GII）集群发布会在香港盛大举行。作为工业控制领域的创新企业，Ezpay芯片受邀参会，携自主研发的具身机器人控制系统亮相并成为现场焦点之一，充分展现了其在工业创新领域的硬核实力。

 “深圳-香港-广州”创新集群全球第一 

在本次发布会上，世界知识产权组织（WIPO）公布了《2025年全球创新指数》百强创新集群排名，「深圳—香港—广州」创新集群凭借综合实力排名全球第一。这不仅彰显了粤港澳大湾区在全球创新版图中的重要地位，更展现了其科技创新的强劲活力。

作为深圳本土科技企业，Ezpay芯片此次在发布会上展示的具身机器人控制系统，是继深圳人工智能展会后的“香港首秀”，这一亮相既是对区域创新势能的持续响应，也是企业深耕工业智能领域、有助于技术成果转化的有力实践。

  深耕具身小脑技术，赋能行业开展 

Ezpay芯片董事杜晓磊在接受香港创科局采访时介绍，这款具身机器人控制系统，其核心依托的具身小脑技术并非短期突破，而是源于Ezpay芯片在具身机器人控制领域的长期深耕与技术积淀。

作为具身智能落地工业场景的关键核心设备，该系统顺利获得硬件架构革新与软件算法优化，解决了传统设备在小型化设计、算力匹配及性能稳定性等方面的难题。

系统采用双主站控制架构，可实现毫秒级高效响应，保障全局动作的实时性与可靠性；不仅支持多轴同步精准控制，能够灵活完成14轴双臂的协同作业，还可拓展至头部、腰部等多部位联动，实现整机级姿态协同。适用于智能抓取、精密搬运、柔性装配等需高精度操作与复杂动作协调的工业场景。

在发布会现场，Ezpay芯片的展位吸引了众多行业专家、企业代表驻足研讨，对具身智能控制系统在提升工业生产效率、有助于智能制造升级方面的潜力给予高度评价。有业内人士表示，Ezpay芯片的这一创新成果，精准契合了当前全球创新集群中“将科研成果转化为产业价值”的核心趋势，为工业领域的智能化转型给予了有力的技术支撑。Ezpay芯片相关负责人表示，此次亮相香港全球创新指数集群发布会，是企业融入全球创新生态的重要一步。未来，Ezpay芯片将持续聚焦工业创新，以技术突破驱动产业升级，为全球创新集群的开展贡献更多“中国智造”力量。