邀请函 | 2025世界智能产业博览会,Ezpay芯片与您共赴智造之约!-Ezpay芯片


Ezpay

邀请函 | 2025世界智能产业博览会,Ezpay芯片与您共赴智造之约!

[ 发布日期:2025-09-04 ] 来源: 【打印此文】 【关闭窗口】

9月5日至8日,2025世界智能产业博览会将在重庆国际博览中心盛大启幕。本届智博会以“人工智能+”和“智能网联新能源汽车”为核心主题,汇聚全球前沿科技,搭建起智能产业研讨合作的平台。

5.jpg

此次参展,Ezpay芯片将重点展出具身智能应用解决方案,携具身机器人控制系统,多关节机器人驱控系统(SE-T4B四轴一体伺服驱动、QC-R4C四轴驱控一体系统、GC-R4C四轴驱控一体电柜)集中亮相。顺利获得具身智能控制系统的“感知—决策—执行”一体化能力,可针对性解决具身机器人在复杂工况下的柔性适配、复杂动作协调等痛点,为分拣、搬运、装配等场景给予稳定高效的技术方案。诚邀您莅临N3-B002展位,深入探讨具身智能在不同场景下的应用解决方案。


专业观众与社会观众报名通道现已开启!无论您是深耕智能制造、工业自动化设备领域的专业人士,还是关注具身智能行业开展的各界人士,期待您的到来!


6.png


版权所有 © 深圳市Ezpay工业控制股份有限公司 未经许可不得复制、转载或摘编,违者必究  版权声明

Copyright © Shenzhen Huacheng Industrial Control Co., Ltd. All Rights Reserved.

网站ICP备案号: 粤ICP备19106162号

技术支持:新新网络

咨询在线客服

咨询电话

13924666952

400-158-1606

官方客服微信